產品介紹
  銅箔基板及膠片
　 Normal Tg
　 Normal Tg (Lead Free)
　 Middle Tg (Lead Free)
　 High Tg (Lead Free)
　 Halogen Free (Lead Free)
　 Low DK,High Tg
　 High CTI
　 Special Copper Laminate Material
  No Flow PP
　 High Tg
　 Halogen Free
  散熱材料
　 散熱材料
  光電薄膜
　 光電薄膜
  軟性銅箔基板
　 軟性覆銅板
　 覆蓋膜
　 純膠
　 補強板
  Process Guideline
製程簡介
  銅箔基板及膠片
  散熱材料
  軟性銅箔基板
  光電薄膜
　
　
　
　 製程簡介 首頁 > 產品資訊 > 製程能力 > 軟性銅箔基板
  軟性銅箔基板
　
流程示意圖
　
　 　
流程展示圖片
　 　
　
1.配料
　
2.PI發料
　
3.涂布
　
4.烘箱
　
5.離型紙發送
　
6.壓合收卷
　
7.熟化
　
8.分條
　
9.檢查
　
10.包裝
　 　
　
　
關於聯茂 | 投資人關係 | 聯茂新聞 | 產品資訊 | 品質認證 | 精英招募 | 聯絡我們 | 電子商務 | 客戶資訊 | 員工園地 　
Copyright © 2007 ITEQ CORPORATION. All Rights Reserved. Best browse in 1024x768 pixel with IE 6.0 or above. Design by T.S.G.