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成立日期：1997年4月10日
公司地址：台灣省桃園縣平鎮工業區工業一路22號
主要產品：高階銅箔基板,膠片,多層壓合基板專業代工,散熱
材料,光電薄膜.
實收資本額：US$8,778萬(NT$28.07億)
集團員工人數：2,140人
董
事
長：蔡茂禎
先生
營業面積：土地4000坪、廠房5300坪(台灣) |
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大陸工廠：1.廣東東莞市虎門鎮北柵村南坊工業區東坊大道168號(30000m2)
2.黃江鎮黃牛埔管理區168號(15000m2)
3.無錫市錫山開發區春暉東路35號(80000m2)
4.廣州經濟技術開發區永和經濟區華峰路2號(約40000m2)
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聯茂不只是專業的基板廠,同時也扮演主要電子零件的製造者.
為追求卓越的品質以滿足客戶需求,公司對於人員,訓練,研發的投資從不間斷。
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作為印刷電路板基礎材料的供應鏈之一,聯茂一向全心投入,產品特性之表現與成本之競爭力一向是其產品設計之主要推力.自行研發之優勢,帶領公司進入世界級領導品牌之林,
尤其是無鉛製程時代所需之無鹵,高Tg
高頻之特殊材料,聯茂提供全方位解決方案,硬板,軟板,軟硬結合板膠片等一站到位之服務。 |
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從合作之實務當中,您將發現聯茂之獨特性以及相互成長之動力。
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